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곽동신 한미반도체 회장, 80억 규모 자사주 추가 취득 예정_蜘蛛资讯网

장비 프로토타입을 출시할 예정이다.또 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI(전자파) 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 시스템반도체 시장에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급을 앞두고

득할 예정이다. 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.60%로 상승한다.회사 측에 따르면 곽 회장은 지난 2023년부터 본격적으로 사재로 자사주를 매입해오고 있다.한미반도체는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 열압착(TC) 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데

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发布时间：10:31:31